真空熱壓製備系統 | MeltPrep - Vacuum Compression Modeling | 科安企業

真空熱壓製備系統

MeltPrep VCM
Vacuum Compression Modeling

樣品製備技術對後續功能測試的準確度與判定,扮演關鍵重要的角色。VCM真空熱壓製備系統是熱分析、流變學、材料機械力試驗樣品製備的重大突破,更是熱熔擠出(HME)製藥前期開發及模擬的重要加速工具。

VCM真空熱壓製備系統可將任何熱塑性粉末轉化為具有指定尺寸、平行表面且不含氣泡或水分的固體樣品。通過真空熱壓成型(Vaccum Compression Molding)技術,可使用少至數毫克的材料、10分鐘內製備出質地平滑、均勻、符合溶劑澆注製備要求的樣品,且過程中不會因降解而改變原材料特性。

產品型錄

技術簡介

VCM真空熱壓成型技術

一種將熱塑性材料轉化為均質樣品的技術,且過程中不會因降解而改變原材料的特性。

MeltPrep 將此技術發展成一快速、便利的樣品製備工具,操作溫度達300°C,適用於各種熱塑性(Thermoplastic)與熱固性(Thermoset)高分子材料的樣品製備與塑型。

三步驟、10分鐘 — 真空熱壓樣品製備

1. 秤入樣品、真空壓縮

2. 加熱熔融,加熱可達300°C

3. 冷卻成型,取得完美平滑之試片及樣品

產品特點

簡化日常工作、提升樣品品質

  • 只需鎖定單一溫度參數,10分鐘即可完成製備已冷卻且完美成型的樣品
  • 無死角樣品室設計,樣品接觸面為PTFE膜片,不沾黏、不汙染、免清潔
  • 零材料損失的樣品製備方法,用最少的材料完美塑型,即使毫克等級的微量材料也能製備成型

打造原型樣品的無限可能

  • 多種尺寸之樣品製備

只需更換樣品室,即可製備出符合各種試驗需求的樣品及試片

  • 試片厚度彈性設定不受限
  • 亦可製備多層次壓合模型、多層包覆樣品

兩種製備模具:圓盤/柱狀樣品 v.s. 長條型試片

常見應用領域

熱分析樣品製備:TGA、DSC、動態力學熱分析等

聚合物試片製備:拉伸、剪切力、震動、彎曲、斷裂試驗等

高分子薄膜樣品製備

3D列印材料之篩選

熱熔擠出(HME)製藥開發:劑型開發之溶離試驗、植入物原型樣品製備

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