真空熱壓製備系統
MeltPrep VCM
Vacuum Compression Modeling
樣品製備技術對後續功能測試的準確度與判定，扮演關鍵重要的角色。VCM真空熱壓製備系統是熱分析、流變學、材料機械力試驗樣品製備的重大突破，更是熱熔擠出(HME)製藥前期開發及模擬的重要加速工具。
VCM真空熱壓製備系統可將任何熱塑性粉末轉化為具有指定尺寸、平行表面且不含氣泡或水分的固體樣品。通過真空熱壓成型(Vaccum Compression Molding)技術，可使用少至數毫克的材料、10分鐘內製備出質地平滑、均勻、符合溶劑澆注製備要求的樣品，且過程中不會因降解而改變原材料特性。
技術簡介
VCM真空熱壓成型技術
一種將熱塑性材料轉化為均質樣品的技術，且過程中不會因降解而改變原材料的特性。
MeltPrep 將此技術發展成一快速、便利的樣品製備工具，操作溫度達300°C，適用於各種熱塑性(Thermoplastic)與熱固性(Thermoset)高分子材料的樣品製備與塑型。
三步驟、10分鐘 — 真空熱壓樣品製備
1. 秤入樣品、真空壓縮
2. 加熱熔融，加熱可達300°C
3. 冷卻成型，取得完美平滑之試片及樣品
產品特點
簡化日常工作、提升樣品品質
- 只需鎖定單一溫度參數，10分鐘即可完成製備已冷卻且完美成型的樣品
- 無死角樣品室設計，樣品接觸面為PTFE膜片，不沾黏、不汙染、免清潔
- 零材料損失的樣品製備方法，用最少的材料完美塑型，即使毫克等級的微量材料也能製備成型
打造原型樣品的無限可能
- 多種尺寸之樣品製備
只需更換樣品室，即可製備出符合各種試驗需求的樣品及試片
- 試片厚度彈性設定不受限
- 亦可製備多層次壓合模型、多層包覆樣品
兩種製備模具：圓盤/柱狀樣品 v.s. 長條型試片
常見應用領域
熱分析樣品製備：TGA、DSC、動態力學熱分析等
聚合物試片製備：拉伸、剪切力、震動、彎曲、斷裂試驗等
高分子薄膜樣品製備
3D列印材料之篩選
