微粉化噴射氣流粉碎機

氣流粉碎原理

原料在高壓乾燥氣體(如壓縮空氣)的驅動下，從進料口進入粉碎腔體，在特定角度設計的噴嘴作用下形成超音速的環狀螺旋氣流。粒子高速相互碰撞(collision)達成低金屬接觸的高效粉碎。細粉隨氣流排出，未達標顆粒因離心力與重力作用留在腔體內持續粉碎，實現同步粉碎與分級，無需額外篩分，即可獲得粒徑分布均勻的粉體。

均勻粒徑控制，提升顆粒反應面積

• 精準粒徑控制：特殊腔體與進料設計，快速達成理想粒徑分佈，提高產品均一性。
• 高再現性：粒徑穩定性佳，有效支持開發與製程驗證需求。
• 支援複雜劑型開發：專利噴吹與刮漿配置適用於高黏性、低流動性之原料開發。
• 操作簡便、清潔快速：模組化設計，批次切換效率高、更省力。
• 高效回收與低損耗：多鞘型過濾系統，提升回收效率、節省樣品。
• 製程穩定放大：研發與量產機型參數可等比例放大，降低轉移風險。